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IRS2609DSPBF是IC DVR MOSFET/IIGBT N-CH 8-SOIC，包括半桥驱动器产品，它们设计用于半桥类型，包装如数据表注释所示，用于管交替包装，提供单位重量功能，如0.019048盎司，安装类型设计用于SMD/SMT，以及表面安装封装外壳，其工作温度范围为150ns、50ns。此外，安装类型为-40°C~150°C（TJ），该器件采用8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）供应商设备包，该设备具有2个分辨率位，数据接口是同步的，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为600V，配置为半桥，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10V~20V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、2.2V，动态范围ADC DAC db Typ为200mA、350mA，输出数量为1，关机为是，Pd功耗为0.625 W，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，输出电压为10 V至20 V，工作电源电流为2000 uA，输出电流为200 mA，下降时间为50 ns，上升时间为150 ns，电源电压Max为20V，电源电压Min为10V，驱动器数量为1个驱动器，最大关断延迟时间为250ns，最大接通延迟时间为750ns。
IRS2609DSTRPBF是IC驱动器半桥8SOIC，包括600V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.019048盎司，提供半桥等类型功能，电源电压最小值设计用于10 V，以及20 V电源电压最大值，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商器件封装。此外，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V，2.2V，该器件以10V~20V Sigma Delta提供，该器件具有220ns的上升时间，分辨率位为2，产品为半桥驱动器，Pd功耗为625mW，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为表面安装，输出电流为200mA，工作温度范围为150ns、50ns，输出数量为1，驱动器数量为2，ADC DAC数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型是-40°C~150°C（TJ），最小工作温度范围是-40°C，最大开启延迟时间为750 ns，最大关闭延迟时间为250 ns，最大工作温度范围为+125 C，下降时间为80 ns，动态范围ADC DAC db Typ为200mA、350mA，数据接口为同步，配置为反相。
IRS2623AS，带有由IR制造的电路图。IRS2623 AS以SOP16封装形式提供，是IC芯片的一部分。
IRS2623BS带有由IR制造的EDA/CAD模型。IRS2623BSSOP16封装，是IC芯片的一部分。
