HI-3111PSIF

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HI-3111PCTF，带引脚细节，包括44-VFQFN暴露焊盘封装外壳，其工作温度范围为-55°C~125°C，功能如数据表注释所示，用于控制器，提供SPI等接口功能，电压供应设计为在4.75 V~5.25 V以及44-QFN（7x7）供应商设备封装中工作，该装置也可用作6.3mA电流源。此外，协议是CAN，该设备在CAN 2.0标准中提供。

HI3110QRQC100和HISILICO制造的用户指南。HI3110QRQC100采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

HI3110QRQCV100，带有HI制造的电路图。HI3110QRQCV100采用QFP封装，是IC芯片的一部分。