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IXGY2N120是IGBT 1200V 5A 25W TO252AA，包括IXGY2N 120系列，它们设计用于散装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.009185盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于to-252-3、DPak（2引线+接线片）、SC-63以及标准输入类型，该装置也可以用作表面安装型。此外，供应商设备包为TO-252AA，该设备为单配置，该设备最大功率为25W，集电器Ic最大值为5A，集电器-发射极击穿最大值为1200V，IGBT类型为PT，集电器脉冲Icm为8A，最大Vce Vge Ic为4.5V@15V，5A，开关能量为600μJ（关断），栅极电荷为9nC，25°C时的Td为15ns/300ns，测试条件为960V，2A，150 Ohm，15V，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为1200 V，集电极/发射极饱和电压为3 V，最大栅极-发射极电流为20 V，并且连续集电极电流Ic Max为5A。
IXH611P1是IC驱动器半桥门8DIP，包括8-DIP（0.300“，7.62mm）供应商设备包，它们设计用于管式封装，数据表说明中显示了用于通孔的封装盒，该通孔提供了数个ADC DAC功能，如。
IXH611S1是IC驱动器半桥门8SOIC，包括多个ADC DAC，它们设计用于表面安装封装盒，封装如数据表注释所示，用于散装，提供供应商器件封装功能，如8-SOIC。
