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IXK611P1是IC DRIVER HALF BRIDGE GATE 8DIP,包括卡套管封装,它们设计用于通孔封装盒,数据表说明中显示了用于8-DIP(0.300“,7.62mm)的供应商设备封装,该封装提供数个ADC DAC功能,如。
IXJ611S1T/R是IC驱动器半桥门8SOIC,包括8个SOIC供应商器件封装,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,封装盒如数据表说明所示,用于表面安装,提供数个ADC DAC功能,如。
IXK611S1是IC驱动器半桥门8SOIC,包括多个ADC DAC,它们设计用于表面安装封装盒,封装如数据表注释所示,用于散装,提供供应商器件封装功能,如8-SOIC。