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JLC1562BNG是IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP，它们设计用于16-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供安装型功能，如通孔、输出型，设计用于开放漏极，以及DAC、POR功能，该设备也可用作I2C接口。此外，电源电压为4.2V~6V，该设备采用16-DIP供应商设备包，该设备具有8个I/O数量，中断输出为否，频率时钟为100kHz。
JLC1562-LF带有ON制造的用户指南。JLC1562-L F采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
JLC1563MEL，带有ON-SEMI制造的电路图。JLC1563MEL在SOP8P封装中提供，是IC芯片的一部分。
JLC1563M-X带有ON制造的EDA/CAD模型。JLC1563M X以SOP-8封装形式提供，是IC芯片的一部分。
