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HI4-509A-8,带有HAR制造的引脚细节。HI4-509A-8采用CLCC20封装,是IC芯片的一部分。
HI4-509R1012,带有HAR制造的用户指南。HI4-509R1012采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
HI4-548/883,带有INTERSIL/HARIS制造的电路图。HI4-548/883采用LCC封装,是IC芯片的一部分。