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000-5675，带引脚细节，包括系列，它们设计用于散装封装，阻抗如数据表注释所示，用于50欧姆，提供面板安装、方形法兰、直角、最大频率等安装类型功能，该器件也可以用作焊料杯接触终端。此外，连接器类型为BNC，该设备为卡口锁紧型，该设备具有外壳颜色的银色，屏蔽终端为焊料。
000-5575，带有用户指南，其中包括焊接屏蔽终端，它们设计为与一个系列一起工作，包装如数据表注释所示，用于散装，提供安装类型功能，如面板安装、隔板-后侧螺母、阻抗设计为50欧姆，以及银色外壳颜色，该设备还可以用作2GHz最大频率。此外，紧固类型为卡口锁，设备提供焊接杯接触终端，设备具有插座，连接器类型的母插座，连接器样式为BNC。
000-5579-NA，带电路图，包括0.384“（9.75mm）内径，设计用于0.500”（12.70mm）1/2“外径，材料如数据表注释所示，用于磷青铜，具有镀镍覆铜等镀层特征，厚度设计为0.022”（0.56mm），以及3/8“螺纹螺纹孔尺寸，该装置也可以用作内齿型。
000-6120-37R，带有MIDCOM制造的EDA/CAD模型。000-6120-37R采用SOP-14封装，是IC芯片的一部分。
