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TMC2130-LA-T，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于36-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及驱动器-完全集成，控制和功率级功能，该设备也可以用作通用应用。此外，接口为SPI，步进/方向，该设备提供5.5 V~46 V电压供应，该设备具有36-QFN（5x6）的供应商设备包，电流输出为1.4A，输出配置为半桥（4），电压负载为5.5 V~46V，电机型步进器为双极型，步进分辨率为1~1/256。
TMC2130-EVAL-KIT带有用户指南，其中包括TMC2130实用IC部件，它们设计用于Landungsbrucke、Startrampe系列，主要用途如数据表注释所示，用于电源管理、电机控制、步进电机，提供嵌入式功能，如Yes、MCU、32位。
TMC2130-EVAL带有电路图，其中包括无嵌入式，它们设计用于电源管理、电机控制、步进器主用途系列，如数据表注释所示，用于Landungsbrucke，Startrampe，提供了TMC2130等实用IC部件功能。
TMC2111AN2C是雷神公司制造的移位寄存器0°C 70°C 24针PDIP导轨。TMC2111AN2C采用DIP封装，是IC芯片的一部分，支持移位寄存器0°C 70°C 24针PDIP导轨。
