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TMC6130-LA-T，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，设计用于32-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及控制器-换向，方向管理功能，该设备也可以用作通用应用程序。此外，接口为开/关，设备提供3 V~5.5 V电压供应，设备具有32-QFN（5x5）的供应商设备包，输出配置为预驱动器半桥（3），电压负载为7 V~18 V，电机类型AC DC为无刷DC（BLDC）。
TMC8460-BI是集成电路控制器ETHERNET 400VFBGA，包括1.2V、3.3V电源，它们设计为与400-VFBGA（17x17）供应商设备包一起工作，协议如数据表说明所示，用于以太网，提供托盘等封装功能，包壳设计为在400-LFBGA中工作，其工作温度范围为-40°C~100°C，该设备也可以用作SPI接口。此外，功能是控制器。
TMC8460-EVAL带有电路图，包括接口、以太网主用途，它们设计为与EtherCAT从控制器主属性系列一起工作。数据表注释中显示了用于Landungsbrucke Startrampe的系列，该系列提供了利用IC部件功能，如TMC8460。
TMC628A-NBP6，带有CISCOSYSTEMS制造的EDA/CAD模型。TMC628A-NBP6采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
