起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 1539.08762 | 1539.08762 |
| 200+ | 595.61245 | 119122.49000 |
| 500+ | 574.67763 | 287338.81500 |
| 1000+ | 564.33633 | 564336.33300 |
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该设备是一种全桥电机驱动器，适用于广泛的汽车应用。该设备包含一个双单片高端驱动器和两个低端开关。
这两种开关均采用STMicroelectronics众所周知且经验证的专有VIPower®M0-7技术设计，该技术允许在同一管芯上高效集成具有智能信号/保护电路的真正功率MOSFET。三个管芯组装在电隔离引线框架上的SO-16N封装中。
此外，其完全对称的机械设计允许在板级实现卓越的可制造性。输入信号INA.和INB可以直接连接微控制器以选择电机方向和制动条件。SEL0引脚可用于将CS上可用的信息寻址到微控制器。CS引脚允许通过提供与电机电流值成比例的电流来监控电机电流。
高达20KHz的PWM允许在所有可能的条件下控制电机的速度。在所有情况下，PWM引脚上的低电平状态都会关闭两个LSA.和LSB开关。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | VNH9013YTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 负载的类型: 电感式、电阻式 技术: MOSFET（金属氧化物） 输出配置: 半桥（2） 电源电压: 80V 供应商设备包装: PowerSSO-36 TP 安装类别: 表面安装 | ¥32.44819 |
 | VNH7013XPTR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 负载的类型: 归纳 技术: 功率MOSFET 输出配置: 半桥（2） 电源电压: 72V (Max) 供应商设备包装: PowerSSO-36 安装类别: 表面安装 | ¥36.35936 |
 | VNH7013XP-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 负载的类型: 归纳 技术: 功率MOSFET 输出配置: 半桥（2） 电源电压: 72V (Max) 供应商设备包装: PowerSSO-36 安装类别: 表面安装 | ¥31.9346 |
 | VNH5200ASTR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 5.5V ~ 18V 输出电流: 8A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: 16-SO 安装类别: 表面安装 | ¥16.132 |
 | VNH5180ATR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 5.5V ~ 18V 输出电流: 8A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: PowerSSO-36 安装类别: 表面安装 | ¥290.84897 |
 | VNH7100ASTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 4伏~28伏 输出电流: 12A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: 16-SO 安装类别: 表面安装 | ¥234.84969 |
| VNH7070ASTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 4伏~28伏 输出电流: 15A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: 16-SO 安装类别: 表面安装 | ¥1,539.08763 |
 | VNH5180A-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 5.5V ~ 18V 输出电流: 8A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: PowerSSO-36 安装类别: 表面安装 | ¥29.76832 |
 | VNH7040AYTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 电源电压: 4伏~28伏 输出电流: 35A 输出配置: 半桥（2） 技术: 功率MOSFET 供应商设备包装: PowerSSO-36 安装类别: 表面安装 | ¥819.73694 |
 | VNH9013Y | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 负载的类型: 电感式、电阻式 技术: MOSFET（金属氧化物） 输出配置: 半桥（2） 电源电压: 80V 供应商设备包装: PowerSSO-36 TP 安装类别: 表面安装 | ¥28.17975 |
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
