HI-5200PQWF

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HI-508-2，带有HAR制造的引脚细节。HI-508-2采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HI-508-5，带有HARRIS制造的用户指南。HI-508-5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HI-509-4，带有HAR制造的电路图。HI-509-4采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HI5125-5，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HI5125-5采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。