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TMC248-LA-T，带引脚细节，包括胶带和卷轴（TR）封装，设计用于28-VFQFN暴露焊盘封装盒，数据表中显示了HVCMOS中使用的技术，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及控制器-换向、方向管理功能，该设备也可以用作通用应用。此外，接口为SPI，设备提供3 V~5.5 V电压供应，设备具有28-QFN（5x5）的供应商设备包，输出配置为预驱动器半桥（4），电压负载为7 V~34 V，电机型步进器为双极型，阶跃分辨率为1~1/64。
TMC248-LA带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源，设计用于7 V~34 V电压负载。数据表说明中显示了HVCMOS中使用的技术，该HVCMOS提供了供应商设备包功能，如28-QFN（5x5），阶跃分辨率设计用于1~1/64，以及托盘包装，该器件也可以用作28-VFQFN暴露焊盘封装盒。此外，输出配置为前置驱动器半桥（4），其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），设备具有安装型表面安装，电机型步进器为双极型，接口为SPI，功能为控制器-换向、方向管理，应用为通用型。
TMC2490AR2C，带有FAIRCHIL制造的电路图。TMC2490AR2C采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。
