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TMC239A-SA是IC MOTOR CTRLR SPI 28SOIC，它们设计用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，数据表说明中显示了HVCMOS中使用的技术，其工作温度范围为-25°C~125°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及控制器-换向、方向管理功能，该设备也可以用作通用应用。此外，接口为SPI，该器件提供3.3V~5.5V电压供应，该器件具有28-SOIC的供应商器件封装，输出配置为预驱动器半桥（4），电压负载为7V~34V，电机型步进器为双极型，阶跃分辨率为1、1/2、1/4、1/8、1/16。
TMC246A-PA是IC MOTOR DRIVER SPI 44QFP，包括3 V~5.5 V电压源，它们设计用于7 V~34 V电压负载，数据表说明中显示了HVCMOS中使用的技术，该HVCMOS提供供应商设备包功能，如44-PQFP（10x10），阶跃分辨率设计用于1、1/2、1/4、1/8、1/16和stallGuard？系列，该设备也可用作托盘包装。此外，包装箱为44-LQFP，该设备采用半桥（4）输出配置，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），安装类型为表面安装，电机型步进器为双极型，接口为SPI，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为1.5A，应用程序是通用的。
TMC236A-PA是IC MOTOR DRIVER SPI 44QFP，包括通用应用，它们设计用于1.5A电流输出，功能如数据表注释所示，用于驱动器-全集成、控制和功率级，提供SPI等接口功能，电机型步进器设计用于双极型和表面安装型，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ）。此外，输出配置为半桥（4），该器件采用44-LQFP封装盒，该器件具有封装托盘，阶跃分辨率为1、1/2、1/4、1/8、1/16，供应商器件封装为44-PQFP（10x10），技术为HVCMOS，电压负载为7 V~34 V，电压供应为3 V~5.5 V。
TMC2360KLC，带有FAI制造的EDA/CAD模型。TMC2360KLC在MQFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
