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IC43R16160E-5TL，引脚细节由ISSI制造。IC43R16160E-5TL采用TSOP封装，是IC芯片的一部分。
IC43R16800-5T，带有三星制造的用户指南。IC43R16800-5T采用TSSOP-66封装，是IC芯片的一部分。
IC43R32400-5BG，电路图由ICSI制造。IC43R32400-5BG采用O-NEW BGA封装，是IC芯片的一部分。
IC4420CPA，带有TELCOM制造的EDA/CAD模型。IC4420CPA采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。
