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TDA8395P/N3,引脚细节由PHI制造。TDA8395P/N3采用DIP-16封装,是IC芯片的一部分。
TDA8395T是PHI制造的IC DECODER SECAM 20-SOIC。TDA8395T采用20-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装,是编码器、解码器、转换器接口的一部分,支持IC DECODER SECAM 20-SOIC。
TDA8395T/N2,电路图由PHILIPS制造。TDA8395T/N2在SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。