起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 30.78232 | 30.78232 |
| 10+ | 27.63890 | 276.38906 |
| 25+ | 26.12658 | 653.16472 |
| 100+ | 22.64347 | 2264.34780 |
| 250+ | 21.48244 | 5370.61025 |
| 500+ | 19.27625 | 9638.12700 |
| 1000+ | 19.17108 | 19171.08700 |
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VN820B5TR-E是采用STMicroelectronic的VIPowerM0-3技术设计的单片器件。VN820B5TR-E用于驱动一侧接地的任何类型的负载。有源VCCpin电压钳保护设备免受低能量尖峰的影响（见ISO7637瞬态兼容性表）。
有源电流限制与热关机和自动重启相结合，可防止设备过载。该设备检测打开和关闭状态下的打开负载状态。在关闭状态下，设备检测输出是否与VCC短路。在接地引脚断开的情况下，设备自动关闭。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| VN820B5TR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 5.5V ~ 36V 供应商设备包装: P2PAK | ¥26.14687 |
 | VN808-32-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSO-36, Bottom Pad | ¥59.17449 |
 | VN808CM-32-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSO-36, Bottom Pad | ¥59.17449 |
 | VN800PTTR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 5.5V ~ 36V 供应商设备包装: PPAK | ¥15.78952 |
 | VN808CMTR-32-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSO-36, Bottom Pad | ¥59.17449 |
 | VN808CMTR-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSO-36, Bottom Pad | ¥401.75517 |
 | VN808TR-32-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSO-36, Bottom Pad | ¥45.12957 |
 | VN808CMSTR | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 10.5伏~45伏 供应商设备包装: PowerSSO-36 | ¥45.12957 |
 | VN800PSTR-61-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 5.5V ~ 36V 供应商设备包装: 8-SOIC | ¥6.55932 |
 | VN820PT-E | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 5.5V ~ 36V 供应商设备包装: PPAK | ¥12.39985 |
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
