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LB1475，销细节由SANYO制造。LB1475采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。
LB1482，带有SANYO制造的用户指南。LB1482采用SOP-30封装，是IC芯片的一部分。
LB1494，带有SANYO制造的电路图。LB1494采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
LB1500是LG制造的MINI D RIBON CBL ASSY 26POS 1.5。LB1500采用DIP-16封装，是D形Centronics电缆的一部分，支持MINI D RIBON CBL ASSY 26POS 1.5。
