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ZSSC3123AI3B

  • 描述:WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
  • 品牌: IDT公司 (IDT)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 9000

数量 单价 合计
9000+ 12.60264 113423.81400
  • 库存: 0
  • 单价: ¥12.60265
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥113,423.81
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规格参数

  • 种类 -
  • 输入类别 -
  • 输出类别 -
  • 工作电流 -
  • 工作温度 -
  • 安装类别 -
  • 包装/外壳 -
  • 供应商设备包装 -
  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 IDT公司 (IDT)

ZSSC3123AI3B 产品详情

ZSSC3123AI2R网站™ 是一种CMOS集成电路,用于电容式传感器信号的精确电容-数字转换和传感器特定校正。传感器偏移、灵敏度和温度漂移的数字补偿通过运行校正算法的内部数字信号处理器完成,校正系数存储在非易失性EEPROM中。ZSSC3123AI2R可配置为电容传感器,电容高达260pF,灵敏度为125aF/LSB至1pF/LSB,具体取决于分辨率、速度和范围设置。它兼容单电容传感器(两个端子必须可接近)和差分电容传感器。测量和校正的传感器值可以输出为I2C、SPI、PDM或警报。I2C接口可用于简单的PC控制校准程序,以将一组校准系数编程到片上EEPROM中。校准后的ZSSC3123AI2R与特定传感器进行了数字匹配:快速、精确,无需外部设备或激光修整的成本开销。

特色

  • 最大目标输入电容:260pF
  • 采样率高达0.7ms@8位,1.6ms@10位,5.0ms@12位,18.5ms@14位
  • 传感器的数字补偿:分段1阶和2阶传感器补偿或高达3阶单区域传感器补偿
  • 一阶和二阶温度增益和偏移漂移的数字补偿
  • 内部温度补偿参考(无外部组件)
  • 可编程电容跨度和偏移
  • 为低成本、高密度板上芯片组装的传感器进行芯片芯片键合而定制的布局
  • 在-40°C至125°C、3V、5V、电源±10%时,精度高达±0.25%满量程输出(有关限制,请参阅数据表第1.3节)


(图片:引出线)


ZSSC3123AI3B所属分类:传感器和检测器接口,ZSSC3123AI3B 由 IDT公司 (IDT) 设计生产,可通过久芯网进行购买。ZSSC3123AI3B价格参考¥12.602646,你可以下载 ZSSC3123AI3B中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询ZSSC3123AI3B规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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