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THCV214-5T-B带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、ThineR系列，它们设计用于托盘替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于48-TQFP，提供LVDS等输入型功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及表面安装安装型，该器件也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外，该功能是解串器，该设备提供3 V~3.6 V电压供应，该设备具有48-TQFP（7x7）供应商设备包，输入数量为1，输出数量为18。
THCV214-B带用户指南，包括3V~3.6V电源，设计用于48-TQFP（7x7）供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于汽车AEC-Q100 ThineR，提供托盘替代包装等包装功能，包装盒设计用于48-QFP，以及CMOS/TTL输出类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，输出数量为18，设备提供1个输入数量，设备具有安装类型的表面安装，输入类型为LVDS，功能为解串器。
THCV215是IC TX LVDS 64TSSOP，包括3.75Gbps数据速率，它们设计用于串行化功能，输入类型显示在数据表注释中，用于LVDS，提供表面安装等安装类型功能，输入数量设计为42，以及2个输出数量，该设备也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外，包装箱为64-TFSOP（0.240“，6.10mm宽），设备采用胶带和卷轴（TR）交替包装，设备具有THineR系列，供应商设备包装为64-TSSOP，电压供应为1.8V，3.3V。
