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THCV214-B带引脚细节,包括Automotive、AEC-Q100、ThineR系列,它们设计用于托盘替代包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于48-TQFP,提供LVDS等输入型功能,工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及表面安装安装型,该器件也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外,该功能是解串器,该设备提供3 V~3.6 V电压供应,该设备具有48-TQFP(7x7)供应商设备包,输入数量为1,输出数量为18。
THCV215是IC TX LVDS 64TSSOP,包括1.8V、3.3V电压供应,它们设计为与64-TSSOP供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于THineR,提供包装功能,如磁带和卷轴(TR)交替包装,封装盒设计用于64-TFSOP(0.240“,6.10mm宽)以及CMOS/TTL输出类型,该设备也可以用作2个输出。此外,输入数量为42,该设备采用表面安装安装型,该设备具有输入类型的LVDS,功能为串行化器,数据速率为3.75Gbps。
THCV215-B是IC TX LVDS 64TSSOP,包括3.75Gbps数据速率,设计用于串行化功能,输入类型显示在数据表注释中,用于LVDS,提供表面安装等安装类型功能,输入数量设计为42,以及2个输出数量,该设备也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外,包装箱为64-TFSOP(0.240“,6.10mm宽),设备采用散装替代包装,设备具有THineR系列,供应商设备包装为64-TSSOP,电压供应为1.8V,3.3V。