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THC63LVDM83C-5S，带有引脚细节，包括THineR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）中使用的包装箱，该包装箱提供输入型功能，如CMOS/TTL，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及表面安装安装类型，该设备也可以用作LVDS输出类型。此外，该功能为串行器，该设备提供3 V~3.6 V电压供应，该设备具有供应商设备包的56-SSOP，数据速率为595Mbps，输入数为28，输出数为4。
THC63LVDM83C-5S-B是IC XMITTER LVDS 56TSSOP，包括3V~3.6V电压供应，它们设计用于56-TSSOP供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于THineR，提供包装功能，如散装替代包装，包装箱设计用于56-TFOP（0.240“，6.10mm宽）和LVDS输出类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，输出数量为4，设备提供28个输入，设备具有安装型表面安装，输入类型为CMOS/TTL，功能为串行器，数据速率为595Mbps。
THC63LVDM83C。电路图由THINE制造。THC63LVDM83C。TSSOP56封装中提供，是IC芯片的一部分。
