TDA0161FP

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TDA0077001带有引脚细节，包括TD系列，它们设计用于MEMS（硅）型。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，提供0.031“（0.80mm）等高度特性，封装外壳设计用于4-SMD、无引线（DFN、LCC）以及100MHz频率，工作温度范围为-10°C~70°C。此外，安装类型为表面安装，该设备的尺寸为0.098”L x 0.079”W（2.50mm x 2.00mm）尺寸尺寸，该设备具有启用/禁用功能，电压供应为1.8V，输出为CMOS，频率稳定性为±25ppm。

TDA0161DP是IC接近检测器8 MINIPIP，包括接近检测器类型，它们设计为与8-DIP供应商设备包一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，该管提供8-DIP（0.300“，7.62mm）等封装外壳功能，安装类型设计为在通孔中工作，以及12mA电流供应。

TDA0160FP，带有ST制造的电路图。TDA0160FPSOP-14封装，是IC芯片的一部分。