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THC63LVDM83C-5S，带有引脚细节，包括THineR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）中使用的包装箱，该包装箱提供输入型功能，如CMOS/TTL，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及表面安装安装类型，该设备也可以用作LVDS输出类型。此外，该功能为串行器，该设备提供3 V~3.6 V电压供应，该设备具有供应商设备包的56-SSOP，数据速率为595Mbps，输入数为28，输出数为4。
THC63LVDM83D是IC XMITTER LVDS 56TSSOP，包括3V~3.6V电压供应，它们设计为与56-TSOP供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于THineR，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，封装外壳设计用于56-TFOP（0.240“，6.10mm宽）和LVDS输出类型，工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，输出数量为4，设备提供28个输入，设备具有安装型表面安装，输入类型为CMOS/TTL，功能为串行器，数据速率为1.12Gbps。
THC63LVDM83C-5S-B是IC XMITTER LVDS 56TSSOP，包括595Mbps数据速率，它们设计用于串行化功能，输入类型显示在数据表注释中，用于CMOS/TTL，提供表面安装等安装类型功能，输入数量设计用于28，以及4个输出数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，输出类型为LVDS，该设备采用56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，该设备具有散装替代包装，系列为THineR，供应商设备包装为56-TSOP，电压供应为3V~3.6V。
THC63LVDM83C。使用THINE制造的EDA/CAD模型。THC63LVDM83C。TSSOP56封装中提供，是IC芯片的一部分。
