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HC5513BIM是IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP，包括UniSLIC14系列，数据表注释中显示了用于22-DIP（0.400“，10.16mm）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于通孔，以及用户线接口概念（SLIC）功能，该设备也可用作22-PDIP供应商设备包。此外，电路数量为1，该设备以1.5W功率瓦提供，该设备具有2.25mA的电流供应。
HC5513BIP，带有INTERSIL制造的用户指南。HC5513BIP采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
HC5513IMA02，带有HARRIS制造的电路图。HC5513IMA02采用PLCC-28封装，是IC芯片的一部分。
