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T7290PL2,带有AT&T制造的销细节。T7290PL2采用DIP-28封装,是IC芯片的一部分。
T7295 3PL2,带有LUCENT制造的用户指南。T7295 3PL2采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
T7295-1EL,电路图由LUCENT制造。T7295-1EL采用SOJ封装,是IC芯片的一部分。
T72951EL2,采用LUCENT制造的EDA/CAD模型。T72951EL2采用SOJ20封装,是IC芯片的一部分。