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THC63LVD1023B是IC XMITTER LVDS 144TQFP,包括THineR系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,包装箱如数据表注释所示,用于144-LQFP,提供输入型功能,如CMOS/TTL,工作温度范围为-20°C~70°C(TA),以及表面安装安装型,该设备也可以用作LVDS输出类型。此外,该功能为串行器,该设备提供3 V~3.6 V电源,该设备具有144-LQFP(20x20)的供应商设备包,数据速率为1.12Gbps,输入数为70,输出数为10。
THC63LVD1023B-B带用户指南,包括3V~3.6V电源,设计用于144-LQFP(20x20)供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于THineR,提供散装替代包装等包装功能,包装箱设计用于144-L QFP,以及LVDS输出类型,其工作温度范围为-20°C~70°C(TA)。此外,输出数量为10,设备提供70个输入数量,设备具有安装型表面安装,输入类型为CMOS/TTL,功能为串行器,数据速率为1.12Gbps。
THC63LVD1023,带有THINE制造的电路图。THC63LVD1023采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。