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THCV216是IC RX LVDS 64TSSOP，包括THineR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于64-TFSOP（0.240“，6.10mm宽），提供输入类型功能，如CMOS/TTL，安装类型设计用于表面安装，以及LVDS输出类型，该设备还可以用作解串器功能。此外，电压供应为1.8V、3.3V，该设备在64-TSSOP供应商设备包中提供，该设备的数据速率为3.75Gbps，输入数量为2，输出数量为42。
THCV216-B和用户指南，包括1.8V、3.3V电压供应，它们设计为与64-TSSOP供应商设备包一起运行，系列如数据表注释所示，用于THineR，提供包装功能，如散装替代包装、，封装盒设计用于64-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）以及LVDS输出类型，该设备也可以用作42个输出。此外，输入数量为2，该设备为表面安装安装型，该设备具有输入类型的CMOS/TTL，功能为解串器，数据速率为3.75Gbps。
THCV215-B是IC TX LVDS 64TSSOP，包括3.75Gbps数据速率，设计用于串行化功能，输入类型显示在数据表注释中，用于LVDS，提供表面安装等安装类型功能，输入数量设计为42，以及2个输出数量，该设备也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外，包装箱为64-TFSOP（0.240“，6.10mm宽），设备采用散装替代包装，设备具有THineR系列，供应商设备包装为64-TSSOP，电压供应为1.8V，3.3V。
