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THCV218-B带有引脚细节，包括THineR系列，它们设计用于批量替代包装包装，包装盒如数据表注释所示，用于145-TFBGA，提供LVDS等输入类型功能，安装类型设计用于表面安装，以及CMOS/TTL输出类型，该设备还可用作解串器功能。此外，电源电压为1.8V、3.3V，设备采用145-TFBGA（12x12）供应商设备包，设备具有3.4Gbs的数据速率，输入数量为2，输出数量为42。
THCV219和THINE制造的用户指南。THCV219采用QFN64封装，是IC芯片的一部分。
THCV220，带有THINE制造的电路图。THCV220采用QFN64封装，是IC芯片的一部分。
THCV226和THINE制造的EDA/CAD模型。THCV226采用TQFP128封装，是IC芯片的一部分。
