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THC63DV161,引脚细节由THINE制造。THC63DV161采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
THC63DV161A和THINE/PBF制造的用户指南。THC63DV161A采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
THC63DV164,带有THINE制造的电路图。THC63DV164采用TQFP64封装,是IC芯片的一部分。
THC63L0DM83A,带有SANYO制造的EDA/CAD模型。THC63L0DM83A在O-NEW SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。