BM81110MUW-ZE2

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BM80C31，带引脚详细信息BM80C32采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

BM80M-048L-033F70和ASTEC制造的用户指南。BM80M-048L-033F70在模块包中提供，是模块的一部分。

BM810A293-Z，电路图由比亚迪制造。BM810A293-Z采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。

BM81222MWV-ZAE2，带有ROHM制造的EDA/CAD模型。BM81222MWV-ZAE2采用QFN封装，是IC芯片的一部分。