HC5526CP

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HC5519CQ，带有HAR制造的引脚细节。HC5519CQ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HC5519CQ-F，带有HARRIS制造的用户指南。HC5519CQ-F采用QFP-80封装，是IC芯片的一部分。

HC5523IM，电路图由HARRIS制造。HC5523IM采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。