DJLXP730LE.A1

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LXP604NEB1，引脚细节由INTEL制造。LXP604NEB1采用DIP8L封装，是IC芯片的一部分。

LXP610PE，带LEVELONE制造的用户指南。LXP610PE采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

LX-P612S1，电路图由KYOCERA制造。LX-P612S1采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

LX-P612S2，带有KYOCERA制造的EDA/CAD模型。LX-P612S2在QFN封装中可用，是存储器的一部分。