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TDA7575BPDTR是IC AMP DUAL BRIDGE POWERSO36,包括TDA7575B系列,它们设计用于音频放大器产品,类型如数据表注释所示,用于AB类,提供胶带和卷轴(TR)交替包装等包装功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及PowerSO-36暴露顶垫包装盒,该设备也可以用作差分输入型,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该设备为表面安装安装型,该设备具有1信道(单声道)或2信道(立体声)输出型,其特点是差分输入、I2C、静音、短路和热保护、待机,信道数为2信道,电源电压为8 V~18 V,供应商设备包为PowerSO-36,最大输出功率x信道负载为150W x 1@1 Ohm;75W x 2@2 Ohm,增益为26 dB,等级为AB级,输出功率为150 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,输出电流为8000 mA,电源电压最大值为18 V,电源电压最小值为8 V,Vos输入偏置电压为45 mV,THD加噪声为0.02%,音频负载阻抗为4欧姆,电源类型为单电源。
TDA7575BPD是IC AMP DUAL BRIDGE POWERSO36,包括8 V~18 V电源,设计用于AB类电源,数据表说明中显示了用于PowerSO-36的供应商设备包,该产品具有管交替包装等包装功能,包装箱设计用于PowerSO-36Exposed Top Pad,以及单声道(单声道)或双声道(立体声)输出类型,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,设备提供150W x 1@1欧姆;75W x 2@2 Ohm最大输出功率x信道负载,该设备具有差分输入、I2C、静音、短路和热保护、待机功能。
TDA7575BBC,带有ST制造的电路图。TDA7575BBC采用HSSOP36封装,是IC芯片的一部分。