TDA1565TH/N1C,118

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TDA15634E/N1B10，销细节由NXP/PBF制造。TDA15634E/N1B10采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

TDA1564TH带有ST制造的用户指南。TDA1564THSOP-20封装中提供，是IC芯片的一部分。

TDA165TH/N1是PHILIPS制造的IC AMP AUDIO PWR 60W STER 20HSOP。TDA165TH/N1采用20-SOIC（0.433“，11.00mm宽）外露衬垫封装，是线性放大器-音频的一部分，并支持IC AMP Audio PWR 60W STER 20HSOP。