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PA606HAG,销细节由NIKE-SEM制造。PA606HAG在TSOP-6封装中提供,是IC芯片的一部分。
PA60DX,带有APEX制造的用户指南。PA60DX采用ZIP封装,是IC芯片的一部分。
PA60EU是APEX制造的功率放大器2电路12-SIP。PA60EU采用ZIP封装,是IC芯片的一部分,支持功率放大器2电路12-SIP。