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GS66516T-E02，带引脚细节，包括卷筒封装，设计用于SMD/SMT安装方式，技术如数据表注释所示，用于GaN，提供信道数功能，如1信道，配置设计用于单信道，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C。此外，Vgs栅极-源极电压为10 V，该器件提供650 V Vds漏极-源极击穿电压，该器件具有1.6 V Vgs第栅极-源阈值电压，Rds漏极源极电阻为27 mOhm，晶体管极性为N沟道，Qg栅极电荷为13 nC，沟道模式为增强。
GS7001和SHOUDNG制造的用户指南。GS7001采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
GS7006P8-R，电路图由GStek制造。GS7006P8-R采用PSOP-8封装，是IC芯片的一部分。
