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X60003BIG3-41是集成电路VREF系列4.096V SOT23-3，包括FGA？系列，它们设计用于管式包装，包装箱如数据表注释所示，用于to-236-3、SC-59、SOT-23-3，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及固定输出类型，该设备也可用作SOT-23-2供应商设备包。此外，公差为±0.02%，该设备提供4.5 V~9 V电压输入，该设备具有900nA的电流供应，电流输出为10mA，参考类型为串联，最小固定电压输出为4.096V，温度系数为10ppm/°C，噪声0#1Hz至10Hz为30μVp-p。
X600，带有INTERSI制造的用户指南。X600采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
X60002Z，电路图由XICOR制造。X60002Z采用DIP-8P封装，是IC芯片的一部分。
