54LS190J

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54LS175/BEAJC，带有MOTOROLA制造的销细节。54LS175/BEAJC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

54LS175W，带有NS制造的用户指南。54LS175W采用SOP封装，是IC芯片的一部分。

54LS181/BJAJC/883，电路图由MOT制造。54LS181/BJAJC/883采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

54LS190，带有FSC制造的EDA/CAD模型。54LS190采用CDIP16封装，是IC芯片的一部分。