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X4C105V20-3AT1是IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP，包括简单复位/通电复位类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及20-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作开放式漏极或开放式集电极输出。此外，重置为低激活，设备提供1个监测电压数，设备具有100 ms最小重置超时，电压阈值为2.875V。
X4C105V20I是IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP，包括2.875V电压阈值，它们设计用于简单复位/通电复位类型，数据表说明中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包，其提供了复位超时功能，如100 ms最小值，复位设计用于有源低电平，以及管包装，该设备也可以用作20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒。此外，输出为开放式漏极或开放式集电极，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备具有1个受监控的电压数量，安装类型为表面安装。
X4C105V20T1，带有INTERSIL制造的电路图。X4C105V20T1采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。
X4C105VAN，带有XICOR制造的EDA/CAD模型。X4C105VAN采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。
