9icnet为您提供TTM Technologies，Inc.设计生产的X4C55J1-03G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。X4C55J1-03G参考价格为1.22000美元。TTM Technologies，Inc.股份有限公司X4C55J1-03G封装/规格：IC RF 5G混合耦合器。您可以下载X4C55J1-03G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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101B10079X是13 POS MALE 2.5MM R/A DIN41617，包括DIN 41617系列，它们设计用于散装包装，数据表说明中显示了用于焊料的终端，该焊料提供安装类型功能，如通孔、直角、连接器类型，设计用于接头、公引脚以及金触点表面，该装置也可以用作13个位置数。此外，加载的位置数为“全部”，设备的间距为0.098“（2.50mm），设备的行数为2，级别等级为2。
101BH1K，带有用户指南，包括±10%的电阻公差，它们设计为在100欧姆25°C的电阻下工作。数据表注释中显示了散装使用的包装，提供了DO-41 Mini、轴向等包装箱功能，其工作温度范围为220°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作1.00”（25.40mm）长的引线。此外，B0 50为2941K。
101C427SW，带有EPSON制造的电路图。101C427SW采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
