9icnet为您提供由TTM Technologies，Inc.设计和生产的X3C20F1-02S，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。X3C20F1-02S参考价格为2.15000美元。TTM Technologies，Inc.股份有限公司X3C20F1-02S封装/规格：RF DIR COUPLER 1.7GHZ-2GHZ SMD。您可以下载X3C20F1-02S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C19P2-30S是连接器90DEG 1.4GHZ-2.7GHZ 30DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的包装，该包装提供SMD/SMT等终端类型功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）封装外壳，该设备也可用于1.4GHz~2.7GHz频率。此外，频率范围为1400 MHz至2700 MHz，该设备在DCS、LTE、PCS、WCDMA应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为200W，插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准，耦合系数为30.4dB，回波损耗为24.9dB，部件号别名为X3C19P2-30SR。
X3C19P2-03S是耦合器90DEG 1700-2000MHZ 3DB，包括SMD/SMT终端类型，它们设计用于与供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于提供24.9dB等回波损耗特性的星格IIIR，产品设计用于混合耦合器，以及176W最大功率，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，封装外壳为2520（6450公制），其工作温度范围为-55℃至+95℃，设备的隔离度为23dB，插入损耗为0.22dB，频率范围为1700 MHz至2000 MHz，频率为1.7GHz至2GHz，耦合系数为3dB，耦合器类型为标准型，应用范围为DCS、LTE、PCS、WCDMA。
X3C19P1-05S是定向耦合器，包括通用应用，它们设计用于标准耦合器类型，耦合系数如数据表注释所示，用于5dB，提供1.7GHz～2GHz等频率特性，频率范围设计用于1700 MHz至2000 MHz，以及0.15dB插入损耗，它的工作温度范围为-55 C至+95 C。此外，封装外壳为4-SMD，无引线，设备采用磁带和卷轴（TR）封装，设备最大功率为70W，产品为定向耦合器，系列为Xinger IIIR，供应商设备封装为，终端类型为SMD/SMT。
