9icnet为您提供TTM Technologies,Inc.设计和生产的X3C09P1-05S,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。X3C09P1-05S参考价格为2.25000美元。TTM Technologies,Inc.股份有限公司X3C09P1-05S封装/规格:RF DIR COUPLER 800MHZ-1GHZ SMD。您可以下载X3C09P1-05S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C09P1-03S是连接器90DEG 800-1000MHZ 3DB,包括Xinger IIIR系列,它们设计用于混合连接器产品,包装如数据表注释所示,用于Digi-ReelR替代包装,提供SMD/SMT等终端式功能,其工作温度范围为-55 C至+95 C,以及2520(6450公制)包装箱,该器件也可用于800MHz~1GHz频率。此外,频率范围为800 MHz至1000 MHz,该设备适用于AMPS、CDMA和WCDMA应用,该设备具有供应商设备包,最大功率为90W,插入损耗为0.22dB,耦合器类型为标准,耦合系数为3dB,隔离度为23dB,回波损耗为24.9dB。
X3C09F1-20S带有用户指南,其中包括Xinger商品名,它们设计用于与供应商设备包一起操作,数据表注释中显示了用于Xinger IIIR的系列,该产品提供定向耦合器、功率最大设计用于25W以及磁带和卷轴(TR)包装等产品功能,该设备也可以用作4-SMD、无引线包装盒。此外,插入损耗为0.075dB,该器件的频率为700MHz~1GHz,该器件具有20dB的耦合系数,耦合器类型为标准型,应用为通用型。
X3C09P1-04S,带电路图,包括供应商设备包。