9icnet为您提供由TTM Technologies，Inc.设计和生产的X3C35F1-02S，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。X3C35F1-02S参考价格$21.5000。TTM Technologies，Inc.股份有限公司X3C35F1-02S封装/规格：射频直通耦合器3.3GHZ-3.7GHZ SMD。您可以下载X3C35F1-02S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C26P1-30S是连接器90DEG 2650-2800MHZ 30DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。包装如数据表说明所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供SMD/SMT等终端类型功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）封装外壳，该设备也可用于2.3GHz～2.9GHz频率。此外，频率范围为2300 MHz至2900 MHz，该设备在LTE、WiMAX应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为200W，插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准，耦合系数为30dB，回波损耗为24.9dB。
X3C26P1-03S是耦合器90DEG 2650-2800MHZ 3DB，包括星格商标，它们设计用于与供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于星格IIIR，提供20.1dB等回波损耗特性，产品设计用于混合耦合器，以及80W最大功率，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，封装外壳为2520（6450公制），设备提供20dB隔离，设备具有0.2dB插入损耗，频率为2.3GHz~2.9GHz，耦合系数为3dB，耦合器类型为标准，应用为LTE、WiMAX。
X3C35F1-02S带电路图，包括标准耦合器类型，其设计工作在1.9dB±0.15dB耦合系数下，频率如数据表注释所示，用于3.3GHz~3.7GHz，具有0.2dB等插入损耗特性，隔离设计工作在23dB，以及4-SMD、无引线暴露焊盘封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，最大功率为25W，该设备为XingerR系列，该设备具有供应商设备包。
