9icnet为您提供由TTM Technologies，Inc.设计和生产的X3C25F1-02S，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。X3C25F1-02S参考价格为2.15000美元。TTM Technologies，Inc.股份有限公司X3C25F1-02S包装/规格：RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.7GHZ SMD。您可以下载X3C25F1-02S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C21P1-05S是定向耦合器，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供SMD/SMT等终端类型功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及4-SMD、无引线封装外壳，该器件还可以用作2GHz～2.3GHz频率。此外，频率范围为2000 MHz至2300 MHz，该设备适用于通用应用，该设备具有供应商设备包，最大功率为60W，插入损耗为0.15dB，耦合器类型为标准型，耦合系数为5dB。
X3C21P2-03S带有用户指南，其中包括供应商设备包，它们设计为与Xinger IIIR系列一起工作，数据表注释中显示了用于25dB的回波损耗，提供了172W等最大功率特性，包装设计为在Digi-ReelR替代包装以及4-SMD、无引线封装外壳中工作，设备也可以用作25dB隔离。此外，插入损耗为0.22dB，该设备的频率为2GHz~2.3GHz，该设备具有3dB的耦合系数，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C22E1-03S带电路图，包括通用应用，设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于1.7GHz~2.7GHz，提供插入损耗特性，如0.15dB，隔离设计用于23dB，以及4-SMD，无引线封装外壳，该设备也可用于磁带和卷轴（TR）封装。此外，最大功率为160W，该设备为Xinger IIIR系列，该设备具有供应商设备包。
