9icnet为您提供TTM Technologies,Inc.设计和生产的X3C07P1-05S,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。X3C07P1-05S参考价格为2.25000美元。TTM Technologies,Inc.股份有限公司X3C07P1-05S封装/规格:RF DIR COUPLER 600MHZ-900MHZ SMD。您可以下载X3C07P1-05S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C07P1-03S是连接器90DEG 600-900MHZ 3DB,包括Xinger IIIR系列,它们设计用于混合连接器产品。包装如数据表注释所示,用于Digi-ReelR替代包装,提供SMD/SMT等终端式功能,其工作温度范围为-55 C至+95 C,以及2520(6450公制)包装箱,该器件也可用于600MHz~900MHz频率。此外,频率范围为600 MHz至900 MHz,该设备适用于通用应用,该设备具有供应商设备包,最大功率为130W,插入损耗为0.2dB,耦合器类型为标准,耦合系数为3dB,隔离度为23dB。
X3C07P1-04S带有用户指南,其中包括供应商设备包,它们设计为与Xinger IIIR系列一起工作,数据表注释中显示了70W的最大功率,提供了磁带和卷轴(TR)等封装功能,包壳设计为在4-SMD、无引线以及0.22dB插入损耗下工作,该设备也可用于600MHz ~ 900MHz频率。此外,耦合器类型为标准型,该设备在通用应用中提供。
X3C07F1-05S,带电路图,包括供应商设备包。