9icnet为您提供由Sierra Wireless设计和生产的XA1100 DEV KIT_6001181，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA1100 DEV KIT_6001181参考价格298.332美元。Sierra Wireless XA1100 DEV KIT_6001181包装/规格：XA1100 AIRPRIME DEV KIT。您可以下载XA1100 DEV KIT_6001181英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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X9C503SZT1是IC XDCP 100-TAP 50K EE 8-SOIC，包括XDCP？系列，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起操作，单位重量如数据表注释所示，用于0.019048盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，该器件也可以用作上/下（U/D，CS）界面此外，电压供应为5V，该器件采用8-SOIC供应商器件包提供，该器件有1个电路，锥度为线性，配置为电位计，抽头数为100，电阻欧姆为50k，存储器类型为非易失性，公差为±20%，温度系数Typ为±300ppm/°C，并且电阻雨刮器欧姆Typ为40，电阻为50k欧姆，其最大工作温度范围为+70℃，其最小工作温度范围是0℃，工作电源电压为5V，工作电源电流为1mA，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为4.5V，POT的数量为单个，每个POT的抽头数为100，并且雨刮器存储器是非易失性的，并且数字接口是串行的（3线）。
X9C503X，带有INTERSIL制造的用户指南。X9C503X采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
X9E25，带有MOT制造的电路图。X9E25采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
X9R带有EDA/CAD模型X9R以MSOP-10封装形式提供，是IC芯片的一部分。
