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LBEE5ZSTNC-523D是用于TN型无线模块的WiFi/802.11开发工具Com6M板,包括开发板产品,它们设计用于散装包装,用于TI AM335x EVM的数据表注释中显示,该EVM提供2.4 GHz等频率特性,其最大工作温度范围为+70 C,它的最低工作温度范围为-20℃,该设备也可以用作2.7 V至4.3 V的工作电源电压。此外,描述功能为Com6M卡是基于Murata的TN型模块和Texas Instruments WL1271L芯片组的无线连接卡,该设备采用LBEE5ZSTNC-523工具进行评估,该设备具有无线接口类型,尺寸为36.36 mm x 25.43 mm x 1.6 mm,天线连接器类型为U.FL,支持的协议是802.11 b/g/n蓝牙。
LBEE5ZZ1CK-982和用户指南,请联系技术支持团队了解更多LBEE5ZZ1CK-9822信息。
LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD带电路图,包括i.MX6SX用于,它们设计用于2.4 GHz频率,接口类型如数据表说明所示,用于UART,提供1.8 V等工作电源电压功能,产品设计用于开发套件,以及支持的802.11 b/g/n蓝牙协议,该设备也可以用作1DX系列。此外,用于评估的工具是LBEE5KL1DX BCM4343W。
具有EDA/CAD模型的LBEE5PA1LD是IC芯片的一部分。