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64-9518-10H是连接器IC双列直插式插座64POS GOLD,包括518系列,0.9英寸(22.86mm)行距类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供焊接等终端功能,安装类型设计用于通孔,以及开放式框架功能,该设备也可以用作聚酰胺(PA46)、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外,位置或引脚网格的数量为64(2 x 32),该设备提供0.100“(2.54mm)节距配合,该设备具有接触面光洁度配合金,节距柱为0.100”(2.54mm),接触面的光洁度柱为锡,接触面的厚度配合为10μin(0.25μm),接触面材料配合为铍铜,接触面的粗糙度柱为200μin(5.08μm)和接触面材料柱为黄铜。
64-9518-10M是CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD,包括DIP,0.9“(22.86mm)行间距型,它们设计用于焊接终端,数据表中显示了518中使用的系列,该系列提供了0.100”(2.54mm)等间距柱功能,节距配合设计用于0.100英寸(2.54mm)以及散装包装,该设备也可用于64(2 x 32)个位置或引脚网格。此外,安装类型为通孔,该设备由聚酰胺(PA46)制成,尼龙4/6,玻璃填充外壳材料,该装置具有开放式功能框架,接触材料柱为黄铜,接触材料匹配为铍铜,接触完成厚度柱为200μin(5.08μm),接触完成厚匹配为10μin(0.25μm)、接触完成柱为锡,接触完成匹配为金。
64-9518-10T是CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD,包括金触点精加工配合,它们设计用于与锡触点精加工柱一起操作,触点精加工厚度配合如数据表注释所示,用于10μin(0.25μm)的触点,提供200μin(5.08μm)等触点精加工厚度柱功能,触点材料配合设计用于铍铜,以及黄铜接触材料柱,该设备也可以用作开放式框架特征。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46)、尼龙4/6、玻璃填充,设备为通孔安装型,设备具有64(2 x 32)个位置或引脚网格,包装为散装,节距匹配为0.100“(2.54mm),节距柱为0.100”(2.54mm),系列为518,终端为焊接,类型为DIP,0.9”(22.86mm)行距。