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5AX683K2带有引脚细节,包括散装封装,设计用于非标准芯片封装外壳,数据表注释中显示了0.068μF的电容,其工作温度范围为-55°C~125°C,安装类型设计用于表面安装、MLCC以及高压功能,该设备也可用于2000V(2kV)额定电压。此外,尺寸尺寸为0.570“L x 0.550”W(14.50mm x 14.00mm),该设备适用于通用应用,该设备具有±10%的公差,温度系数为X7R,最大厚度为0.300“(7.60mm)。
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5B PROTO(带电路图),更多5B PROTO信息请联系技术支持团队。
5B0,采用霍尼韦尔制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。