什么是芯片/晶体管插座连接器:
插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。
安装类别:
- 表面安装
- 通孔，直角，垂直
- 通孔，直角，水平
- 表面安装，直通板
- 面板安装
- 连接器
- 通孔，扭结销
- 机箱安装
- 通孔
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种类:
- LGA 4189
- 陶瓷无引线芯片载体
- DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
- PGA、ZIF（ZIP）
- Zig-Zag, Left Stackable
- 方平包装
- 塑料芯片载体
- DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
- DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
- DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- 小外廓集成电路
- PLCC，ZIF（ZIP）
- DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
- 摄像头插座
- DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
- SOIC，ZIF（ZIP）
- DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
- DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
- LGA
- 晶体管，TO-100
- DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
- PGA
- 晶体管，TO-3
- DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
- 晶体管，TO-5
- DIP，ZIF（ZIP）
- Zig-Zag
- SIP，ZIF（ZIP）
- DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
- SIP
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立柱间距:
- 0.034英寸（0.86毫米）
- 0.033英寸（0.85毫米）
- 0.028英寸（0.70毫米）
- 0.100英寸（2.54毫米）
- 0.157英寸（4.00毫米）
- 0.070英寸（1.78毫米）
- 0.200英寸（5.08毫米）
- 0.043英寸（1.09毫米）
- 0.050英寸（1.27毫米）
- 0.036英寸（0.91毫米）
- 0.025英寸（0.64毫米）
- 0.040英寸（1.01毫米）
- 0.035英寸（0.90毫米）
- 0.039英寸（1.00毫米）
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立柱表面处理厚度:
- 锡
- 金
- 200.0英寸（5.08m）
- 50.0in (1.27m)
- 60.0in (1.52m)
- 锡铅
- 100.0英寸（2.54m）
- 闪光
- 10.0英寸（0.25m）
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制造厂商:
- 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
- 沛思迪 (Preci-Dip)
- 申泰 (Samtec)
- 安费诺 (Amphenol)
- 新代科技 (CNC Tech)
- 安硕尔科技 (On Shore )
- 中国星坤 (XKB)
- 亚力士 (Aries)
- 台湾正凌精工 (Nextron)
- 富士康 (FOXCONN)
- 哈文 (Harwin)
- 基斯通 (Keystone)
- 德州仪器 (Texas)
- 阿德弗里特 (Adafruit)
- 阿斯曼 (Assmann WSW)
- 欧姆龙 (Omron)
- 泰科继电器 (TE Connectivity)
- 3M (3M)
- 莫仕 (Molex)
- 美国亚当技术 (Adam)
- 泰科 (TE)
- 阿佩克斯微技术公司 (Apex)
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端接:
- 焊料
- 焊杯
- Wire Wrap
- 压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
- 4（2 x 2）
- 10（2 x 5）
- 144（4 x 36）
- 4（圆形）
- 10（圆形）
- 3（圆形）
- 84 (4 x 21)
- 6 (1 x 6)
- 21（1 x 21）
- 1155（40 x 40）
- 1156（34 x 34）
- 771 (33 x 33)
- 10（2 x 5），8负载
- 24（2 x 12）
- 20（4 x 5）
- 18（2 x 9）
- 32（1 x 32）
- 478（26 x 26）
- 25（1 x 25）
- 128（13 x 13）
- 940（30 x 30）
- 989（35 x 36）
- 321（19 x 19）
- 22（2 x 11）
- 1207（33 x 34）
- 32（4 x 8）
- 225（15 x 15）
- 28（2 x 14）
- 223（18 x 18）
- 12（2 x 6）
- 20（1 x 20）
- 14（2 x 7），8负载
- 1151
- 64 (2 x 32)
- 1150
- 6 (2 x 3)
- 5（1 x 5）
- 3（矩形）
- 48（2 x 24）
- 68 (4 x 17)
- 12（1 x 12）
- 1356（32 x 41）
- 3（1 x 3），2负载
- 32（2 x 16）
- 241（18 x 18）
- 3647
- 2092
- 2011（47 x 58）
- 160（4 x 40）
- 30（1 x 30）
- 32（2 x 7，2 x 9）
- 8 (1 x 8)
- 28（4 x 7）
- 42（2 x 21）
- 3（1 x 3）
- 20（2 x 10）
- 40（2 x 20）
- 114（13 x 13）
- 3（椭圆形）
- 56 (2 x 28)
- 209（17 x 17）
- 14（2 x 7）
- 132（4 x 33）
- 52 (4 x 13)
- 370（19 x 19）
- 44（4 x 11）
- 16（1 x 16）
- 100（4 x 25）
- 44（2 x 22）
- 947（35 x 36）
- 144（15 x 15）
- 8 (2 x 4)
- 1366（32 x 41）
- 939（31 x 31）
- 479（26 x 26）
- 8 (Round)
- 8 (Oval)
- 168（17 x 17）
- 64 (1 x 64)
- 1567
- 50 (2 x 25)
- 16（2 x 8）
- 40（1 x 40）
- 10（1 x 10）
- 39（1 x 19，1 x 20）
- 100（10 x 10）
更多
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：16 行距：7.62mm 触头镀层：锡 不打kin脚，端子镀锡，7.62宽，无杠，PBT V0料,管装胶钉,一装二 | ¥0.26458 | 930 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥0.26458 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：28 行距：7.62mm 触头镀层：锡 | ¥2.99519 | 404 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2.99519 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：20 行距：7.62mm 触头镀层：锡 | ¥1.51884 | 75 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1.51884 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：32 行距：15.24mm 圆孔/方孔：圆孔 | ¥3.67831 | 275 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3.67831 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 暂无 | ¥19.05363 | 8 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥19.05363 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 暂无 | ¥36.41524 | 10 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥36.41524 | 立即购买 加入购物车 | |
| | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：12 行距：7.62mm 圆孔/方孔：圆孔 工作温度范围：-40℃~+105℃ | ¥3.23540 | 120 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3.23540 | 立即购买 加入购物车 | |
| | 适用IC封装类型：DIP 间距：2.54mm 总针脚数：10 行距：7.62mm 圆孔/方孔：圆孔 工作温度范围：-40℃~+105℃ | ¥0.94158 | 111 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥0.94158 | 立即购买 加入购物车 | |
| | 828-AG11D-ES=SOCKET ASSY | -- | 433 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | CONNECTORS - CONNECTOR | -- | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 822-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN | -- | 293 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥0.00000 | 添加到BOM 立即询价 |